Xiaomi presenta il chip AI Xring O3 a 3 nm per smartphone in mezzo al calo degli utili

Xiaomi ha presentato il suo processore AI di punta Xring O3 a 3 nanometri per smartphone, che sarà lanciato a settembre con il Xiaomi 18 Fold. Inoltre, l'azienda ha rivelato il Xring O100, un acceleratore AI a 6 nm destinato a potenziare il suo grande modello linguistico MiMo quando utilizzato insieme all'O3, e il chip Xring D100 a 3 nm destinato alle applicazioni di guida autonoma. Sia l'O100 che il D100 dovrebbero essere disponibili commercialmente il prossimo anno. Questa iniziativa sottolinea la dedizione di Xiaomi allo sviluppo dei propri chip, nonostante il calo degli utili e l'aumento dei prezzi dei componenti. Gli analisti suggeriscono che questa espansione dei chip eleva Xiaomi tra i principali produttori cinesi di system-on-a-chip (SoC) mobili sviluppati internamente. Ivan Lam, analista senior di Counterpoint Research, ha sottolineato la crescente importanza delle prestazioni AI integrate nei chip man mano che i carichi di lavoro diventano più complessi, notando che, sebbene gli investimenti nei semiconduttori possano non produrre profitti immediati, la strategia a lungo termine di Xiaomi sembra promettente. Questo annuncio arriva mentre il settore globale degli smartphone è alle prese con l'escalation dei costi di memoria e componenti, che impattano i margini di profitto sia per i telefoni che per i veicoli elettrici.