Huawei ha spedito 100 milioni di dispositivi con Kirin dal 2023, testa il chip Kirin 2027 di prossima generazione
Da quando è rientrata nel settore degli smartphone premium nel 2023, Huawei Technologies ha consegnato oltre 100 milioni di dispositivi dotati dei suoi processori Kirin. L'annuncio è stato fatto martedì, in concomitanza con la presentazione della serie flagship Kirin 9050, pubblicizzata come il primo chip prodotto in serie che utilizza l'architettura esclusiva LogicFolding di Huawei, sviluppata nell'ambito del framework Tau Scaling Law. Inoltre, l'azienda sta attualmente testando il processore di prossima generazione Kirin 2027, con progressi in linea con le aspettative. Il media cinese Yicai ha riferito martedì che i risultati dei test preliminari hanno raggiunto gli obiettivi di Huawei, come dichiarato da Xu Songyu, un direttore della divisione semiconduttori di Huawei. Nel frattempo, Huawei sta anche ampliando la sua presenza nel mercato nazionale dei chip per l'IA, segnando una significativa ripresa dalle precedenti sanzioni statunitensi.
Fatti principali
- Huawei ha spedito oltre 100 milioni di dispositivi alimentati da processori Kirin dal 2023.
- Il dato è stato reso noto martedì.
- Huawei è tornata sul mercato degli smartphone nel 2023 con una nuova generazione di telefoni premium.
- La serie Kirin 9050 è il primo chip prodotto in serie che utilizza l'architettura proprietaria LogicFolding di Huawei.
- LogicFolding è stata sviluppata nell'ambito di un framework che Huawei chiama Tau Scaling Law.
- I test del chip di prossima generazione Kirin 2027 stanno procedendo in linea con le aspettative.
- Yicai ha riferito che i risultati preliminari dei test del Kirin 2027 hanno soddisfatto gli obiettivi dell'azienda.
- Xu Songyu è un direttore responsabile dei chip per dispositivi wireless nella divisione semiconduttori di Huawei.
- Huawei sta espandendo la sua presenza nel mercato nazionale dei chip per l'IA.
Entità
Artisti
- Xu Songyu
Istituzioni
- Huawei
- Huawei Technologies
- Yicai
Luoghi
- China