Huawei afferma che il chip con legge di scala Tau risolve il surriscaldamento in vista del lancio del Kirin 2026

Huawei ha pubblicato un articolo di ricerca su ChinaXiv, una piattaforma di preprint che non è sottoposta a revisione paritaria, affermando che il suo ultimo chip Kirin, progettato con l'architettura 'Legge di scala Tau', mitiga con successo i problemi di surriscaldamento legati all'impilamento verticale. Pubblicato venerdì, questo articolo contraddice le precedenti affermazioni secondo cui l'impilamento verticale porta a colli di bottiglia termici. Esso afferma che il chip Kirin 2026 funziona a temperature più basse rispetto al suo predecessore, vantando un aumento del 55% nella densità dei transistor per millimetro quadrato e una riduzione del consumo energetico fino al 66% per attività specifiche. Scritto da Huawei, He ha osservato che sebbene il calore sia una preoccupazione primaria con la Legge di scala Tau, i loro risultati ribaltano efficacemente tale argomento. Questa ricerca è cruciale in quanto indica la capacità del chip di bilanciare l'efficienza energetica con una maggiore densità di transistor, consentendogli di adattarsi tra limiti funzionali e prestazioni di picco, come evidenziato da Kaiyuan Securities. Questo annuncio precede il lancio previsto del chip Kirin 2026, posizionando Huawei per affrontare i dubbi sulle tecnologie avanzate di impilamento dei chip.