L'Accademia Cinese delle Scienze avanza nel percorso per chip GAA sub-3-nm utilizzando la litografia DUV
Secondo Digitimes, un media taiwanese, i ricercatori dell'Accademia Cinese delle Scienze (CAS), sostenuta dallo Stato, hanno delineato una strategia di sviluppo iniziale per un dispositivo gate-all-around (GAA) che utilizza la litografia deep ultraviolet (DUV). Ye Tianchun dell'Istituto di Microelettronica (IMECAS) dell'accademia ha annunciato che l'istituto ha integrato con successo transistor CMOS GAA a canale nanosheet impilato con tecnologia DUV, definendolo un "nuovo percorso di processo MOS in fase iniziale per la produzione avanzata sub-3-nm della Cina". Questo progresso consente la lavorazione dei semiconduttori al di sotto della soglia dei 3 nm senza fare affidamento sulla litografia extreme ultraviolet (EUV), che è limitata per le entità cinesi a causa dei controlli sulle esportazioni statunitensi. Sebbene questa svolta non sia ancora pronta per la produzione di massa, significa gli sforzi della Cina per allinearsi ai leader globali nella produzione avanzata di chip nonostante le restrizioni statunitensi.
Fatti principali
- I ricercatori dell'Accademia Cinese delle Scienze hanno stabilito un percorso preliminare di sviluppo per dispositivi gate-all-around (GAA) utilizzando la litografia deep ultraviolet (DUV)
- Il lavoro è finalizzato ai nodi di lavorazione dei semiconduttori al di sotto dei 3 nm senza strumenti extreme ultraviolet (EUV)
- Ye Tianchun dell'Istituto di Microelettronica (IMECAS) dell'accademia ha descritto il risultato come un "nuovo percorso di processo MOS in fase iniziale per la produzione avanzata sub-3-nm della Cina"
- L'istituto ha completato l'integrazione iniziale per transistor CMOS GAA a canale nanosheet impilato utilizzando strumenti DUV
- Il media taiwanese Digitimes ha riportato lo sviluppo giovedì, citando il discorso di Ye Tianchun
- ASML è vietata dalle regole sul controllo delle esportazioni statunitensi dal vendere macchine EUV, essenziali per chip al di sotto del nodo dei 7 nm, ai clienti cinesi
- La svolta è lontana dalla produzione di massa ma mostra che la Cina sta seguendo la roadmap dei leader globali
- Lo sviluppo è l'ultimo progresso nell'impegno della Cina per tracciare un percorso alternativo alla produzione avanzata di chip in mezzo alle restrizioni sulle esportazioni statunitensi
Entità
Artisti
- Ye Tianchun
Istituzioni
- Chinese Academy of Sciences
- Institute of Microelectronics (IMECAS)
- ASML
- Digitimes
Luoghi
- China
- Netherlands
- Taiwan