ASML si espande nell'hybrid bonding con 27 famiglie di brevetti, secondo SemiAnalysis

ASML, azienda olandese nota per le sue attrezzature per semiconduttori, si sta addentrando nell'hybrid bonding, un metodo che consente connessioni elettriche più strette unendo direttamente chip o wafer di silicio. Lo ha reso noto SemiAnalysis, un gruppo di ricerca specializzato in semiconduttori e IA, giovedì. Tra dicembre 2022 e novembre 2024, ASML ha depositato 27 famiglie di brevetti relative a strumenti per l'hybrid bonding, ma SemiAnalysis ha lasciato intendere che il numero reale potrebbe essere maggiore a causa dei ritardi nella pubblicazione. Questa strategia segna il passaggio di ASML dalla sua roccaforte nella litografia ai processi back-end, spinto dalla crescente domanda di chip avanzati nel boom dell'IA. Inoltre, anche le principali aziende cinesi stanno adottando l'hybrid bonding per aumentare l'efficienza dei chip. ASML sta collaborando con Prodrive Technologies e VDL ETG dei Paesi Bassi per creare un hybrid bonder, come riportato dai media di settore.