Sumitomo Bakelite espanderà la produzione di materiali per il packaging dei chip in Cina e Singapore

Venerdì, la Sumitomo Bakelite con sede a Tokyo ha rivelato piani per potenziare le capacità produttive presso i suoi stabilimenti a Suzhou, nella provincia di Jiangsu, e a Singapore. L'azienda intende implementare nuove linee di produzione per materiali mould underfill e granuli per stampaggio a compressione, con l'obiettivo di quasi raddoppiare la produzione di materiali MUF e triplicare quella dei granuli. L'espansione a Suzhou dovrebbe essere completata entro il 2024, con l'avvio della produzione nell'anno fiscale 2030, mentre le operazioni a Singapore dovrebbero iniziare entro la fine dell'anno fiscale 2028. Questa strategia evidenzia la crescente domanda di materiali avanzati per il packaging nel settore dei semiconduttori, soprattutto alla luce dei progressi dell'IA.