Biren Technology presenta cluster AI supernodo ottici per competere con Nvidia
La startup cinese di chip Biren Technology ha introdotto soluzioni 'supernodo' di nuova generazione che collegano migliaia di chip AI utilizzando la trasmissione dati ottica. L'azienda con sede a Shanghai impiega l'ottica a pacchetto vicino (NPO) per integrare le fibre ottiche più vicine ai processori, aumentando la velocità dei dati e superando i limiti dell'architettura tradizionale. Questo design distribuito e disaccoppiato consente di scalare fino a 1.024 schede processore in un singolo cluster. Il lancio evidenzia la corsa tra le aziende di infrastrutture AI per scalare la potenza di calcolo grezza mentre i modelli avanzano verso trilioni di parametri e gli agenti AI guadagnano adozione. Biren si unisce ad altri attori nazionali nell'affrontare i colli di bottiglia hardware, con l'interconnessione ottica vista come un'inevitabile svolta. La mossa posiziona Biren per competere con Nvidia nel mercato dei chip AI ad alte prestazioni.
Fatti principali
- Biren Technology è un'azienda cinese di progettazione di semiconduttori con sede a Shanghai.
- L'azienda ha presentato soluzioni 'supernodo' di nuova generazione che utilizzano la trasmissione dati ottica.
- L'ottica a pacchetto vicino (NPO) integra le fibre ottiche più vicine ai chip per aumentare la velocità dei dati.
- L'architettura consente di scalare fino a 1.024 schede processore in un cluster.
- Il lancio mira alla crescente domanda di infrastrutture AI mentre i modelli raggiungono trilioni di parametri.
- L'interconnessione ottica è descritta come una 'scelta inevitabile' per superare gli attuali colli di bottiglia.
- Biren è l'ultimo attore nazionale ad annunciare progressi nell'affrontare le limitazioni infrastrutturali.
- Il settore è in corsa per scalare la potenza di calcolo grezza per modelli AI avanzati e applicazioni di agenti.
Entità
Istituzioni
- Biren Technology
- Nvidia
Luoghi
- Shanghai
- China