Goldman Sachs: l'offerta di chip avanzati in Cina aumenterà entro il 2035 nonostante i colli di bottiglia nelle attrezzature

Un rapporto di Goldman Sachs, pubblicato lunedì, prevede che la Cina ridurrà significativamente il suo deficit di chip avanzati nei prossimi dieci anni, principalmente grazie alla crescita aggressiva della capacità di SMIC e a rese migliorate. Si prevede che la produzione di wafer che utilizzano processi da 7 nanometri e inferiori aumenterà a un tasso annuo del 46% dal 2025 al 2035, superando l'aumento del 17% della domanda interna. Entro il 2035, si prevede che il divario tra offerta e domanda si riduca al 34%, rispetto al 92% del 2025, con la produzione cinese di wafer a nodo avanzato che raggiungerà 410.000 unità mensili, rispetto a una domanda di 619.000. Goldman prevede che SMIC espanderà la sua capacità mensile di 30.000-50.000 wafer all'anno dal 2026 al 2031, e di ulteriori 20.000 al mese fino al 2035, mentre si prevede che le rese miglioreranno dal 23% nel 2026 al 75% entro il 2035. Al contrario, TSMC, la principale fonderia, che ha avviato la produzione di massa di chip a 7nm nel 2018, raggiunge rese superiori al 90%. Tuttavia, le sfide legate alla litografia potrebbero ostacolare la ricerca cinese di una completa indipendenza dei semiconduttori.