Biwin Storage Technology investe 672 milioni di dollari nel progetto di packaging avanzato a Dongguan

Fatti principali

• Biwin Storage Technology sta investendo 4,5 miliardi di yuan (672 milioni di dollari) nella terza fase del suo progetto di packaging e testing avanzato a Dongguan, nella provincia del Guangdong.
• L'investimento per la terza fase supera i 3,09 miliardi di yuan destinati alle prime due fasi messe insieme.
• Il progetto, comprese le prime due fasi, non aveva ancora generato ricavi da produzione di massa, essendo ancora in fase di campionatura per i clienti, verifica dei processi e produzione in piccoli lotti, secondo la comunicazione societaria di Biwin di martedì.
• Biwin ha stimato che la capacità mensile dell'impianto più che triplicherà, raggiungendo i 10.000 wafer entro la fine del 2027.
• Biwin gestisce già una base tradizionale di packaging per memorie e system-in-package (SiP) a Huizhou, nel Guangdong, dove si approvvigiona di chip da fornitori esterni.
• Biwin Storage Technology è quotata a Shanghai.
• L'investimento è l'ultimo esempio di un'azienda cinese di storage che cerca di aggiornare il proprio modello di business.
• I produttori cinesi di storage, da tempo noti per il confezionamento di chip in moduli, si stanno spostando lungo la catena del valore verso operazioni a livello di wafer.