Ingenic Semiconductor lancia l'IPO a Hong Kong per raccogliere fino a 3,22 miliardi di HKD

Ingenic Semiconductor, con sede a Pechino, ha avviato un'offerta di azioni a Hong Kong con l'obiettivo di raccogliere fino a 3,22 miliardi di HKD (410,4 milioni di USD). Questa mossa si allinea alla tendenza delle aziende cinesi di semiconduttori che cercano capitali nella città per facilitare la loro crescita globale. La società, quotata sul consiglio ChiNext di Shenzhen dal 2011, prevede di offrire 31,29 milioni di azioni H a un prezzo massimo di 102,80 HKD ciascuna, come indicato in un documento depositato lunedì. Le negoziazioni inizieranno il 25 agosto con il codice azionario 3223, con Guotai Junan International come unico sponsor. Ingenic intende destinare il 50% dei fondi all'innovazione e allo sviluppo di prodotti, il 25% a investimenti strategici e il 15% al potenziamento della rete di vendita. Fondata nel 2005, Ingenic opera come azienda fabless, progettando chip per vari settori, tra cui automotive e dispositivi medici, e ha ampliato le proprie capacità nel 2020 acquisendo Integrated Silicon Solution Inc.